EMC易倍5G+AIoT技术趋势与成功应用案例
技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨
活动伊始，高通公司高级副总裁盛况进行开场致辞。盛况表示，5G+AIoT的科技创新正展现巨大魅力，以5G、AI、云计算、大数据为代表的创新技术正改变人们的生活，连接未来世界。在这其中，芯片、运营商EMC易倍、模组以及终端发挥重要的作用，期待大家能通过本次大会体会到技术与开放的力量，为开放者和创新者们提供更多灵感。
随后，广和通CEO应凌鹏在开场致辞中欢迎高通嘉宾的莅临，他表示，广和通与高通公司是密切的产业链合作伙伴，长期以来保持着稳定的合作关系。当前5G+AIoT技术正以加速度推动各行业变革，广和通与高通在5G技术、AI算力、智能应用、车载等行业重点发力，紧密合作双方帮助客户打造创新型的高性能终端设备。
5G与AI作为当前驱动科技发展的两大引擎，同样也在驱动物联网产业创新。高通公司产品市场总监李骏捷在演讲中分享了5G与AI的重要物联网应用，包括精准农业、数字化教育、联网医疗、智能制造、智慧零售、工业自动化和机器人、智能显示与视频、城市基础设施建设等16大场景EMC易倍，针对5G+AI应用场景，高通公司以边缘侧AI、影像、图形图像、CPU处理、连接5大技术方向进行行业价值赋能，可扩展以支持增长业务。广和通始终与高通保持紧密合作，搭载了高通系统级芯片平台的广和通模组，能广泛赋能数字化转型与工业互联，全面发挥连接、安全与计算的作用。
随后，广和通MBB产品管理部总经理陶曦以“5G时代下的行业机会与展望”为主题，探讨了多个5G行业商机，包括无线宽带、超高清与泛娱乐、智能移动设备和行业数字化转型。陶曦在演讲中表示，得益于5G高带宽、低时延、广连接特性，广和通已推出了多款5G模组，包括基于高通骁龙X62 5G调制解调器的R16模组FG160&FM160系列，全面满足5G AIoT市场需求。同时，广和通重视技术研发，目前已在5G LAN、R17、高精度授时上进行突破研究。值得一EMC易倍提的是，广和通5G“全场景”研发测试验证体系全面保障5G产品严苛的工规级标准，提供5G射频、可靠性、5G毫米波RF、5G光学实验等多个测试实验室。
面对XR等新应用领域，5G技术又是如何持续满足规模商用需求?高通公司高级资深工程师/经理陈波以“元宇宙的入口：基于5G空口的5G XR”为主题的视频演讲进行了回答。他表示，5G技术发展之初即为了实现更低时延与更高可靠性，通过对5G技术进行端到端的优化，便可满足更多5G新应用需求，并提供技术保障。
干货满满的物联网前沿技术分享的上半场之后，广和通市场拓展部总经理朱涛则从物联网关键垂直领域机遇出发，与大家探讨了无人机、机器人、车联网、AI边缘计算、智慧农业、物联网医疗、高算力直播、区块链等领域的行业机会。广和通也始终保持与生态伙伴的合作，为全球物联网客户提供更具商业性的解决方案。同时，广和通也荣幸地邀请了来自终端垂直行业的客户分享成功案例。
中讯邮电终端BU总监王运付通过视频方式与大家详细分享了5G智慧油田解决方案与典型应用场景，全面解读5G专网如何赋能智慧油田，加速场景规模化落地。
谈及工业元宇宙，蒂姆维澳公司总经理吕新伟则对未来工厂进行解读，他表示，5G+AR为未来工厂提供智能高效运作的技术支持，实现数字工厂颠覆性升级。
TCL通讯智能连接产品线研发总监王建中则对TCL于5G时代中的FWA目标进行介绍成功案例。他表示TCL始终与高通、广和通携手在源头上即保障产品质量，三者深度合作，为全球客户提供高质的移动宽带产品，赋能各行业用户实现万物互联。
5G协同AI、边缘计算、大数据等技术，为物联网产业提供了稳定安全的无线通信与强大计算能力。广和通作为全球领先的无线模组提供商，不仅专注于高性能模组产品与无线通信解决方案研发，还始终保持对物联网及通信技术的前瞻性研究，进而推动产品研发与客户终端方案落地。通过此次物联网技术开放日，广和通与高通分享了丰富的技术趋势，更是展现了双方紧密的合作关系，未来双方将持续携手推出更多无线通信解决方案，推动行业数智化升级。
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