博众投资：半导体板块卷土重来新一轮行情有望降临！EMC易倍
半导体芯片在各类终端虽然应用比例不同，但是新旧应用需求共同推动逻辑、存储和DAO规模的不断扩大。根据美国半导体协会（SIA）公布的数据显示，2020年全球芯片销售额4390亿美元，同比增长6.5%。从长期来看，因个人装置和晶片运算设备需求不断提升，将导致半导体市场将在未来几年持续成长EMC易倍。除了个人装置和伺服器，半导体应用包括AI、5G、自驾车等也都迅速发展，使2021年半导体产业营收金额，预期将较前一年再成长8.4%。另外，根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%， 达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速复苏，再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2021年全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元，超过2020年的4,403.9亿美元，创出历史新高。 （博众投资）
通信、计算机、消费为半导体下游需求前三大市场，多行业均存在旺盛芯片需求。2019年，通信和计算机是芯片行业最大的两个细分市场，两大市场合计占比超过70%。其中通信芯片占到了芯片市场总量的35.6%，而 计算机芯片的占比也同样为35.6%。排在第三的消费芯片占比11.8%，汽车芯片占 8.7%，工业和其他应用的芯片占8.3%。
智能手机“硅含量”大幅提升，5G、快充等芯片用量翻倍增长手机市场回暖复苏，全球5G渗透率持续提升。根据IDC数据，2021年，智能手机出货量预计将达到13.8亿台，比2020年增长7.7%。这一趋势预计将持续到2022年，年同比增长3.8%，出货量总计14.3亿台。展望未来，IDC预计，个位数的低增长将持续到2025年，五年CAGR为3.7%。全球5G手机渗透率持续提升，预计2021年全球将出货5-5.5亿部5G手机。 5G终端的“硅含量”大幅提升，促进半导体需求。根据我们的测算，5G手机相对4G手机，SoC的面积大25%， RF Transceiver 面积翻倍，PMIC（电源管理芯片）颗数2-3倍，射频前端1.5-2倍。例如高通4G平台需要3-4颗PMIC，而骁龙888平台需要8-9颗，下一代平台需再增加一颗，联发科天玑1000平台需要8-9颗（不包括摄像头和快充）。5G手机渗透率持续提升，促进半导体需求大幅增长，对产能的占用也大幅提升。 快充、光学升级等新应用也推动半导体增速。快充能够为消费者带来良好体验，渗透率迅速提升，目前苹果从5V*1A、5V*2A 升级18-20W快充，安卓甚至开始推65W最高达120W以上的快充头，快充会多一颗同步整流芯片和一颗协议芯片，ACDC的面积也会变大，对功率器件的需求同步增加。另外，光学升级仍为手机厂商竞争的焦点，1亿像素大底开始渗透到中低端机型，面积越大的CMOS图像传感器芯片要求更高的芯片制程和更大的晶圆面积，对产能的需求也会提升。 （博众投资）
汽车、工控等行业需求从疫情后恢复，新能源车带动功率半导体需求汽车需求恢复，新能源车中功率半导体用量将出现10倍以上增长。政策与成本双重推动下，电动车将逐步替代燃油车，我们预计2030年，xEV（各类电动车，包括轻混）渗透率将达到60%。新能源汽车普遍采用高压电路，当电池输出高压时，需要频繁进行电压变化EMC易倍，对电压转换电路需求提升，此外还需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等，这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量很大。功率半导体单车价值量从传统车的40美元将提升至400-500美元。根据汽车销量数据，中国与全球新能源汽车进入快速增长阶段，对功率半导体需求迅速扩大。
PC、平板、物联网EMC易倍、矿机等需求增长。疫情推动 PC、平板等存量市场大幅增长。平板及PC原本为低个位数增长甚至略有下降的存量市场，在此轮疫情的推动下出现需求爆发。IDC预计2021年全球PC市场出货量同比增速达到 18.2%，主要驱动力为疫情带动的新应用场景大幅拉动了PC需求，其中2C端和2B端的短期渗透率和长期更换频率都发生了基本面的变化，新应用场景带来长期驱动，IT 预算也会迎来增长。 （博众投资）
缺货涨价潮下景气周期持续时间有望延续至22年行业缺货涨价潮持续，并逐渐传导至下游终端。2021年春节之后，涨价潮从8英寸蔓延至12英寸易倍资讯，各半导体大厂纷纷发布涨价函，芯片交期进一步拉长。博通产品交期50周，联发科、瑞昱均为20-30周以上。进入二季度后，缺货和涨价潮持续，半导体厂商纷纷发布涨价通知。同时，芯片缺货传导到汽车、手机、PC等终端产品，下游本田、日产、丰田、福特、大众、通用等整车厂均相继发布停产或减产规划。此前IHS预计2021年一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量将达67.2万辆，预计二季度的汽车减产130万辆。
2017年8月，全资子公司国民投资与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，项目总投资将不少于人民币80亿元。根据同日发布的公告，国民投资拟与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。化合物半导体作为新材料和新器件，在微波通信器件、光电子器件和功率器件中相较于硅器件性能更优，是全球半导体产业重点发展方向。我们认为，公司近期以化合物半导体外延片材料为重点突破方向，未来向产业上下游延伸，形成化合物半导体全产业链，战略布局全球半导体发展前沿，有望打造未来长期增长新引擎。（博众投资）
公司在手订单充裕，半导体板块订单旺盛。截至2021年6月30日，公司整体业务新增订单达到17.2亿元，达去年全年的88%，其中半导体板块订单旺盛，达14.2亿元，占比82.6%，公司半导体业务继续行驶在发展快车道上。
《电子行业周报：对当前半导体板块投资机会的深度思考》国海证券；2021-10-12；
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