EMC易倍聊聊英伟达禁运后车载SOC行业格局变化

　　除了英伟达A100、H100，这一轮被禁的还有AMD MI250，但AMD在车端影响力小，没翻出什么水花，全行业基本都在热议英伟达禁运以后怎么办；国内高端车企基本上被Orin一锅端了，今天禁了A100，明天说不定就禁Orin，下一代英伟达新品还要不要上？国产替代怎么搞？

　　芯片非常难开发，研发成本极高，技术门槛也极高，而且特别吃生态。没有客户用你，三年产品生命周期就结束了，没有营收怎么搞下一代产品。反过来一旦有大客户买单，生态圈就形成正循环，主机厂不希望自己的平台乱七八糟，平台越统一越有效率也越省钱，所以拿下一个重要车型，就有可能拿下衍生车型，直到覆盖全部产品线。

　　Orin目前是全球最好的ADAS SOC，摊平研发成本要卖90万颗，平均一辆车装两颗的线万辆车；地平线万颗，也按照一辆车装两个J5算，需要75万辆车。所以先来者形成生态，后来者就没有机会了，这个行业和手机SOC类似，有赢者通吃的特性，手机芯片全行业看下来主流玩家只有高通、联发科，以及苹果、华为等少数几家有自研实力的品牌商。

　　车规芯片难搞，首先难在车规上，从使用环境上来说，消费级在0-40°工作，工业级-10-70°，车规级-40-150°，再往上就是军事级了。从使用寿命上讲，消费级需要工作3年，车规级需要15年；故障率，消费级要低于10%，车规级必须是0，只要有一次故障就可能车毁人亡。所以没有哪家敢用SOC解决所有问题，都要附带一颗MCU作功能安全。业内只有TI做了计算隔离的混合模式，但没有主机厂敢用，安全是汽车制造商的头顶之剑，这是个行业特性。

　　车规级太难，而且出货量和手机端完全没法比EMC易倍，所以直接切进来做车规芯片的玩家并不多，大多数是跨行业进来的，英伟达GPU通用架构，高通座舱域芯片复刻移动芯片，各有各的路径依赖。

　　在特斯拉之前，汽车芯片就是MCU，铁路警察各管一片；特斯拉之后，行业有了智能座舱、域控、自动驾驶的概念，汽车变成了电脑，单片机明显不够用了，而且也太多太复杂，SOC逐渐成为趋势。这个行业最早的大玩家是ME，特斯拉早期用ME的方案，蔚来理想也是，但ME沿用过去产业链那一套包功能的做法，把主机厂自研的空间切了，逐渐被新一代车企抛弃。理想ONE早期的双目，实际上是ME的单目，但是ME不给开放权限，理想只好旁边再装一个自己获取数据用。所以说看上去是双目，但算法还是单目的。

　　ME的变化说明，当你的能力跟不上客户需求时，客户就会有自己亲自上手的冲动，而他一旦真这么干，行业的格局就改变了。

　　特斯拉也用过英伟达，但最终还是走了苹果路线，自己独立研发。业界有这种能力的主机厂还很少，目前仅特斯拉一家；特斯拉用了CPU+GPU+ASIC架构， GPU在SOC上的面积占比比较小，但两个NPU就占了近2/3的面积，从方案上看通用性一般EMC易倍，只适合自动驾驶专用。所以说，苹果和特斯拉这两家公司实在太像了，核心硬件自研，生态也完全是自己的。

　　行业内常说软件定义汽车，从源头上看就要有自己的核心技术，这和乔布斯说的苹果是个软件公司一脉相承，是同一个概念。

　　特斯拉之外，ADAS SOC最成功的是英伟达Orin，座舱SOC最成功的是高通；

　　英伟达拥有诸多碾压级的优势，今年高端车不装Orin就显得自己有点底气不足；

　　未来的趋势是中央计算二合一，因此这两家都在向另一家的方向整合，高通需要解决车规安全性的问题，英伟达需要解决座舱通用性和成本的问题。高通给长城搭载的方案现在还是分离的，但给大众和宝马的供应就要变为统一平台，特斯拉的新一代的FSD芯片也是二合一平台。

　　国内最好的SOC供应商是华为，MDC内装的主控SOC其实就是大海思的昇腾，但非常可惜，华为受到制裁，没办法保证量产，保证不了供应就没人敢和他合作。

　　另外一家优秀的ADAS SOC供应商是地平线，是目前唯一的国产替代方案，其他供应商要么进度慢，要么有瘸腿，能真正量产并且和主流车企合作的只有地平线一家。和海外主流芯片厂商不同，地平线新起炉灶，没有历史包袱，NPU架构（地平线自称为BPU，其实同一个东西）专为自动驾驶开发，非常高效。

　　如果没有中美之间的问题，大概率复刻手机SOC的走势；苹果用自己的A系列；华为也用自研芯片；其他安卓厂商高端抢高通，低端用MTK。但历史走到岔路口，华为的教训提醒中国从业者，没有自己的核心科技就不会拥有未来，美国一个禁令可以让你灰飞烟灭。所以在车规SOC领域不能抱有幻想。今年8月份美国禁了EDA，就是明确要扼制中国人工智能的发展，从软件到IP，从IP到生产，我们必须逐一克服。

　　但反过头来看，制裁也是国产替代最好的机会。海外品牌性能好、价格便宜，技术成熟，谁还愿意使用不稳定的国产货呢？我前面说，这个行业是吃生态的，用惯了英伟达的工具链，很难再切到新开发平台去。只有出现行业风险的时候，不切就等着挨刀，所以好用不好用也只能先上了再说，这就给国产替代创造了宝贵的窗口期。

　　地平线的加持下，理想ONE硬是开发出了高速NOA，足以证明国产芯有很高的上限行业新闻。J2、J3，今年的双J5、明年的J6，基本覆盖了从AEB、ACC这些简单功能到城区\高速NOA等复杂功能，并且覆盖了国内一半以上主流车厂。今年太应该重EMC易倍视国产替代逻辑了，顺着地平线的方向去捋，谁绑定的最深，谁就最受益。

　　这个领域玩家比车载更少，只有两个半。一个是英伟达，小鹏、蔚来、毫末都用这个方案；另一个是AMD，但AMD软件能力不行，工具链拉胯，所以算半个。第三个是特斯拉，自研Dojo，正在替代原有的英伟达。特斯拉有自己的特性，它不管做什么都是奔着成本去的。Dojo不是通用架构，无法覆盖长尾模型，但完全适配自己的智能驾驶训练，体现在成本上就是非常的便宜。

　　云端芯片到底干什么用，我在另一篇蔚来的二季报分析里写到了，有兴趣看这里。

　　目前国内的主机厂都没有达到要使用云端芯片的要求，主要是路上的车太少了，并没有那么多数据给超算中心用。但是在未来，在三年或者五年后，每个品牌商都有百万以上的智能车在路上跑，Corner case成倍增加，那个时候超算中心是必备的基础设施。英伟达下一代车规芯片有1000-2000T的算力，有被改造为云端芯片的潜力，因此也有可能被禁掉，或者干脆卖中国一个被的特殊版本。

　　我们在车载SOC上有了突破，并且有实际应用；但云端超算还有巨大的差距，国内号称能做的公司至少有十家，但量产并且实际支持客户应用的，一家都没有，这一堂课早晚要补上。

　　回到地平线的话题，还有一个巨大风险，就是代工。目前地平线是台积电代工的，下一代J6是7nm工艺，一旦生产被禁，只有转回中芯，制程大倒退。彻底解决这个问题的方案，昨晚有个朋友提到了，但是在这我不敢说。

　　云端训练芯片，寒武纪的590，壁仞的br100EMC易倍，海光的dcu二代，除了生态差点，其实也都是可以用的。这三家年底能拿到片子试用，明年量产，都能开始替换n卡的a100

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